EN
Высокочистые резиновые компаунды для полупроводниковой и электротехнической промышленности
Стойкость к плазме | Электрическая изоляция
Для производства полупроводников, упаковки микросхем и высоковольтного электрического оборудования требуются резиновые материалы с чрезвычайно низким выделением ионов, стойкостью к плазменному травлению, высокой диэлектрической прочностью и радиационной стойкостью. Компания Winbest предлагает высокочистые компаунды, включая FVMQ, EPDM и CR, специально разработанные для использования в чистых помещениях и соответствующие стандартам пожаробезопасности UL94 V-0 и требованиям к стойкости к высокому напряжению.
Типичные применения
- Уплотнения для оборудования полупроводникового производства
- Аксессуары для высоковольтных кабелей / Изолирующие оболочки
- Диафрагмы электрических реле
- Уплотнения для производства пластин (wafer)
Рекомендуемые серии продукции (ключевые параметры)
|
Серия продуктов |
Диапазон твердости |
Основные характеристики |
|
ФФКМ |
20–80 ед. по Шору А |
Чрезвычайная стойкость к экстремальным температурам, электрическая изоляция, радиационная стойкость |
|
FEPM |
40–95 А |
Стойкость к озону, стойкость к пару высокого давления, электрическая изоляция |
|
HNBR |
40–95 А |
Негорючесть, маслостойкость, атмосферостойкость |
