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Hochreine Kautschukmischungen für die Halbleiter- und Elektroindustrie
Plasmaresistenz | Elektrische Isolierung
Die Halbleiterfertigung, Chipverpackung und Hochspannungs-Elektrogeräte erfordern Gummimaterialien mit extrem geringer Ionenfreisetzung, Beständigkeit gegen Plasmaätzung, hoher Durchschlagfestigkeit und Strahlenbeständigkeit. Winbest bietet hochreine Verbindungen wie FVMQ, EPDM und CR an, die speziell für Reinraumumgebungen entwickelt wurden und den UL94-V-0-Entflammbarkeits- sowie Hochspannungsbeständigkeitsstandards entsprechen.
Typische Anwendungen
- Dichtungen für Halbleiteranlagen
- Zubehör für Hochspannungskabel / Isolierhüllen
- Membranen für elektrische Relais
- Dichtungen für Waferfertigung
Empfohlene Produktserien (wesentliche Kennwerte)
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Produktreihe |
Härtebereich |
Hauptmerkmale |
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FFKM |
20–80 A |
Extrem hohe Temperaturbeständigkeit, elektrische Isolierung, Strahlenbeständigkeit |
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FEPM |
40–95 A |
Ozonbeständigkeit, Beständigkeit gegen Hochdruckdampf, elektrische Isolierung |
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HNBR |
40–95 A |
Flammhemmend, ölbeständig, wetterbeständig |
